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(中央社東京15日綜合外電報導)日媒報導,台灣晶圓大廠台積電與日本索尼集團合資在日本熊本縣興建晶圓廠,投資額將追加逾1000億日圓,汽車零件大廠電裝(DENSO)也將出資,並研議增加12到16奈米製程。

台積電(TSMC)去年11月宣布,與索尼(SOYN)半導體解決方案公司合資,2022年起在日本熊本縣興建晶圓廠,以22奈米及28奈米特殊製程為主,將於2024年量產。

日本經濟新聞報導,索尼預定今後兩年間出資570億日圓,取得台積電熊本廠不到20%的股權,並將參與半導體製造,盼其主力商品影像感測器使用的晶片能穩定供貨。

另電裝因其大股東日本豐田汽車(TOYOTA)所需的車用晶片持續缺貨,電裝也希望能盡快構築安定的車用晶片供應網,將加入熊本廠出資,預定投入數百億日圓。

此外,台積電熊本廠的投資額原定為8000億日圓(約新台幣1960億元),以22奈米及28奈米製程為主,現正研議擴增更高性能的12奈米到16奈米製程,若確定新增,預料投資額將增加到約1兆日圓規模。(譯者:顧荃/核稿:劉學源)1110215



文章出自: https://tw.news.yahoo.com/%E6%97%A5%E5%AA%92-%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E9%9B%BB%E7%86%8A%E6%9C%AC%E5%BB%A0%







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